32位双核物联网主控芯片
HK$45/片
核心特性
- ARM Cortex-M33双核架构
- 主频高达240MHz
- 内置512KB Flash + 256KB RAM
- 支持RTOS实时操作系统
- 低功耗设计，待机功耗<10μA
- 工作温度-40°C至+85°C
技术参数
| 架构 | ARM Cortex-M33 |
| 主频 | 240MHz |
| Flash | 512KB |
| RAM | 256KB |
| 封装 | LQFP-64 |
智能传感芯片
HK$18/片
核心特性
- 多传感器融合（温度/湿度/气压）
- 高精度ADC，16位分辨率
- I2C/SPI数字接口
- 低功耗模式，电流<5μA
- 快速响应，延迟<10ms
- 工业级精度，误差±0.5%
技术参数
| 温度范围 | -40°C至+125°C |
| 湿度范围 | 0-100%RH |
| 气压范围 | 300-1100hPa |
| 接口 | I2C/SPI |
| 封装 | LGA-8 |
蓝牙/WiFi双模通讯芯片
HK$22/片
核心特性
- Bluetooth 5.2 + WiFi 6双模
- 支持Mesh组网
- 传输速率高达1.2Gbps
- 内置PA功率放大器
- 支持OTA远程升级
- 安全加密，AES-256
技术参数
| 蓝牙版本 | 5.2 |
| WiFi标准 | 802.11ax |
| 频率 | 2.4GHz/5GHz |
| 发射功率 | +20dBm |
| 封装 | QFN-48 |